深圳国际电子展 2026年8月25-27日福田启幕
在全球电子供应链进入"高波动+高重构"阶段的背景下,由深圳博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展正式宣布,第23届展会将于2026年8月25-27日再度登陆深圳会展中心(福田)。作为华南地区首屈一指的2D+2B专业大展,本届展会将以"链接全球
在全球电子供应链进入"高波动+高重构"阶段的背景下,由深圳博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展正式宣布,第23届展会将于2026年8月25-27日再度登陆深圳会展中心(福田)。作为华南地区首屈一指的2D+2B专业大展,本届展会将以"链接全球
在全球电子供应链进入"高波动+高重构"阶段的背景下,由深圳博闻创意会展主办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展正式宣布,第23届展会将于2026年8月25-27日再度登陆深圳会展中心(福田)。作为华南地区首屈一指的2D+2B专业大展,本届展会将以"链接全球
8月26日至28日,深圳(福田)会展中心迎来了第22届深圳国际电子展暨嵌入式展。作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展,本届展会以“All for AI, All for Green”为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/
8月26日,由博闻创意会展主办的 第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)会展中心隆重开幕。作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展,本届展会以"All for AI, All for Green"为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算
8月26日,由博闻创意会展主办的第22届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon2025)在深圳(福田)会展中心开幕。作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展,本届展会以“All for AI, All for Green”为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储
作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展,本届展会以“All for AI, All for Green”为主题,聚焦嵌入式AI与边缘计算、存储、功率半导体、电源、元器件以及SiP/先进封装等方向,旨在为AI时代相关行业的发展提供全栈技术与供应链支持,也为工程师